HP ZBook Fury 16 G9评测下篇：九转功成

皓星

文章前言

本文为《HP ZBook Fury 16 G9评测》下篇，9500余字近50张图片，中文版在公平评测中文站(公平评测)首发，英文版将稍后在公平评测英文站(song1118 Fair Reviews)发布，同时也会在知乎、微博、微信的公众号“公平评测”发出，本文分为以下章节：

• 九鼎大吕
  
• 九天揽月
  
• 九蒸三熯
  
• 九九归一
  
• 九转功成
  

九鼎大吕

九鼎大吕： 中国成语，出自于《史记·平原君虞卿列传》，一言九鼎、九鼎大吕。九鼎指九州的鼎，大吕指周代的大钟，是非常贵重、极其珍贵的东西。常用于指十分珍贵的事物，也常用来比喻影响很大的言论。
正如评测的前两篇所言，HP ZBook Fury 16 G9作为HP移动工作站之性能旗舰，已经充分展现了其三大火力系统（CPU、GPU和存储）的单项基本性能所在，在“2022年度移动工作站旗舰大决战”的核心战场，确实是有着足够的发言权，来“问鼎天下”。



同时，HP ZBook Fury 16 G9作为性能旗舰，其销售价格也当然是足够“贵重”，中国境内销售最高配置之机型，价格均在人民币4万元以上。


笔者支付了如此昂贵的军费开支，当然是对其在“2022年度移动工作站旗舰大决战”中的表现，是抱有很高期望的。所以，笔者作为今次“大决战”演习的导演，在本篇安排了如下大戏：

• HP ZBook Fury 16 G9常规火力齐射，展现其最大战力；
  
• 安排多种弹药武器填满其武器库，以展现在多种装备之时的英姿；
  
• 在常规环境下，考验其在长时高压下的抗打击能力；
  
• 额外召唤了气象武器，考验其在4+4=8齐平吃水线、长时高压外加高温、的残酷战地抗打击能力。
  

九天揽月

九天揽月：中国成语，九天指最高层的天，揽：采摘。九天揽月指到天的最高处去摘月。常用来形容壮志豪情。
为了使HP ZBook Fury 16 G9（下文继续简称为“F16G9”）能九天揽月，笔者除了对其在原厂配置状态下进行测试，还给其增添了武器弹药。
内存组合

首先增加的两种内存搭配组合：

• 原厂2条16GB内存，下文简称为“配置A”或”F16G9-A”；
  
• 4条16GB内存，下文简称为“配置B” 或”F16G9-B”;
  
• 4条32GB内存，下文简称为“配置C” 或”F16G9-C”；
  

首先，笔者将F16G9安装了4条16GB DDR5-4800内存，得到了F16G9-B，当然还是运行在4000MT/s。


使用AIDA64的缓存和内存基准测试模块，对F16G9-B进行测试的结果如下，成绩和F16G9-B基本一致。


在中篇提到，依据HP官方所言，F16G9支持128GB DDR5内存，并以4000MT/s运行，好于ThinkPad P6 Gen 1的3600MT/s。


所以笔者满怀兴致地将F16G9安装了4条32GB DDR5-4800内存，得到了F16G9-C，使用AIDA64一检测，居然是运行在3600MT/s……
这个问题，说小点是HP官方文档失误，说大点的话，笔者可以投诉HP欺骗消费者了。
使用AIDA64的缓存和内存基准测试模块，对F16G9-C的进行测试的结果如下：

• 内存读取速率从63000+下跌到55000+MB/s；
  
• 内存写入速率从60000+下跌到53000+MB/s；
  
• 内存复制速率从59000+下跌到56000+MB/s；
  
• 内存延时从85.4上升到91.2纳秒。
  

以上，就准备了原厂综合战力F16G9-A，理论最高综合战力F16G9-B，以及理论最大综合战力F16G9-C----B和C之间，理论上还不好说谁最强，要看下文的实际测试结果，才好下结论。
PCMark 10

使用PCMark 10进行测试，F16G9的A、B和C三个配置的得分，分别如下：

• PCMark 10：8019        、8218和8110----B最高，C次之；
  
• PCMark 10 Express：6655、6673和6630----B最高但三者差距很小，因为此测试偏重于图形；
  
• PCMark 10 Extended：10363、10361和10306----三者基本一致，原因同上；
  
• PCMark 10 Applications：13417        、13608和13371----B最高。
  

以上测试成绩，和笔者历史测试数据库中、挑选出来的对比机型进行比较，结果如下：


以F16G9-A-DG的总分38454为基准，在对比机型中，有4款机型的总分稍高：

• ASUS ROG S17 GX703(i9-11900H+RTX 3080)为其102.10%；
  
• DELL Precision 7760(i9-11950H+RTX A5000-DDR4-3466-32GB)为其101.65%；
  
• ThinkPad P17 Gen 2(W-11955M+RTX A5000)为其103.86%；
  
• ThinkPad P1 Gen 5(i9-12900H+RTX A5500)为其101.26%----是的，因为P1 Gen 5的内存是运行在DDR5-4800之下，而F16G9-A只有4000。
  

而F16G9的ABC三者之间，B最高为101.06%，C最低为99.90%----可见内存从4000MT/s下降到3600MT/s，尽管容量从32GB升级到了128GB，综合性能依然会低一点点……

SPECwpc 2.1

使用行业综合性能基准测试软件SPECwpc 2.1，对F16G9的A、B和C三个配置进行了测试，然后将三者得分和其他机型进行对比，情形如下：


F16G9居然翻身了一下，全面击败在PCMark 10测试中被稍高的3款机型：

• ASUS ROG S17 GX703(i9-11900H+RTX 3080)为F16G9-A的77.42%；
  
• DELL Precision 7760(i9-11950H+RTX A5000-DDR4-3466-32GB)为72.47%；
  
• ThinkPad P17 Gen 2(W-11955M+RTX A5000)为76.39%；
  
• 但依然被DDR5-4800的P1 Gen 5高出更多，P1 Gen 5为F16G9-A的116.84%
  

F16G9的ABC三者之间，C变成最高为101.79%，B最低为99.81%----要说是内存容量增大带来了优势吧，但64GB的B居然还不如32GB的A----笔者认为应该是测量误差吧，换句话说：SPECwpc 2.1基准测试，似乎对内存不敏感。
但这样的话，又没办法解释为何DDR5-4800的P1 Gen 5的成绩会高出更多……

SPECworkstation 3.10

使用行业综合性能基准测试软件SPECwpc 2.1，对F16G9的A、B和C三个配置进行了测试，和之前一样，多次测试都是部分失败----CPU Blender始终报错，但有极少数的时候又可以顺利通过，希望有读者能人提供此问题的解决方案。


笔者最终还是只能放弃Media and Entertainment的得分，将剩下的6个得分和其他机型进行对比，情形如下：


此时，F16G9来了一个彻底的大翻身----不仅仅是ABC-DG配置，甚至连A-HG配置， Product Development、Life Sciences        、Financial Services、Energy、General、Operations和GPU Compute这6个子项目得分，均全面高于ThinkPad P1 Gen 5的得分！
最终，ThinkPad P1 Gen 5的总分只有F16G9-A的82.44%。
至于其他上年度的对比机型，就算加上Media and Entertainment的子项目得分，也还不及F16G9任意配置的得分。
另外，F16G9-A-HG配置时的总分反而是最高，为P16G9-A-DG的101.51%，这是因为SPECworkstation对混合显卡、独立显卡状态，性能发挥能做到一视同仁。
而内存容量最高达128GB，但速率下降到3600MT/s的F16G9-C，低分最低为99.04%……
从上文SPECwpc 2.1和SPECworkstation 3.10的对比来看，F16G9的成绩，在SPECworkstation 3.10测试之下更为可喜，但其CPU Blender测试时频频报错的问题，使笔者比较头疼，不知道是因为Windows 11的缘故，还是intel 12代CPU异构所造成的。

UL Procyon

UL Procyon 是UL基准测试软件，使用其对F16G9-A-HG配置和F16G9-DG的A、B和C三个配置，均进行了测试，4组成绩分别如下：

• Office Productivity score：6347、6375、6594和6559；
  
• Photo Editing score：7805、7826、8088和8025；
  
• Video Editing score：7108、6961、7803和8133。
  

将得到的结果和笔者测试历史机型进行对比，情形如下：


以F16G9-DG-A的总分21162为基准：

• F16G9-HG-A的总分为其100.46%；
  
• F16G9-DG-B的总分为其106.25%----内存增大的优势体现；
  
• F16G9-DG-C的总分为其107.35%----内存增大的优势更多，没有被内存速率降低而拉平。
  
• ThinkPad P1 Gen 5的总分为其105.35%----内存速率占优的缘故；
  
• DELL Precision 7760(i9-11950H+RTX A5000-DDR4-3466-32GB)为其105.59%；
  
• ThinkPad P17 Gen 2(W-11955M+RTX A5000)为其111.56%；
  
• ThinkPad P15 Gen 2(i9-11950H+RTX A5000)为其109.03%。
  

从以上UL Procyond测试得分比较可以看出，F16G9和上代移动工作站旗舰（P17G2、P15G2和7760）之间的差距，依然在10%左右，关键原因就是其显卡TGP只有100瓦，造成图形性能有所不如，最终在某些偏重图形性能的基准测试中落败。

UserBenchmark

UserBenchmark是一款无需注册即可免费使用的在线基准测试软件，任何用户的测试结果，都会进入其官网数据库，并向用户开放提供查询对比。
使用UserBenchmark，对F16G9-GD-A、-DG-B和-DG-C三个配置分别进行了测试，测试结果如下：

• Gaming得分依次为：126%、127%和127%，评价均为UFO级别；
  
• Desktop得分依次为：112%、112%和111%，评级均为UFO级别；
  
• Workstation依次得分为：139%、141%和140%，评价均为UFO级别。
  

同时，可以看到对2x16GB、4x16GB和4x32GB内存的评价，分别为129%、140%和126%。
总体而言，还是B>A>C，可见4x32GB=128GB内存之下，速率从4000MT/s下降到3600MT/s带来的劣势。



PassMark PerformanceTest

PassMark PerformanceTest是一款收费软件，不付费的话有使用时间限制，测试成绩可选择上传到官方在线数据库，同时可下载已有数据进行对比，笔者对对F16G9的-DG-A、-DG-B和-DG-C三个配置，都进行了测试，然后将三者成绩和笔者选定的机型进行对比。
PassMark PerformanceTest CPU Mark测试，对比如下图所示：
ABC三者测试成绩分别为35988、36342和35966，均高于P1G5的31350；
注意：图中ThinkPad P16 Gen 1的i9-12900HX的成绩为36852，为所有机型中最高者。


PassMark PerformanceTest 2D Graphics Mark测试，对比如下图所示：
ABC三者成绩分别为1018、1170和1173，不如ThinkPad P1 Gen 5的1199；
但高于ThinkPad P16 Gen 1的1071。
最高成绩是7760的1309。


PassMark PerformanceTest 3D Graphics Mark测试，对比如下图所示：
ABC三者成绩分别为20622、20667和20593，远高于ThinkPad P1 Gen 5的18274：
但稍低于ThinkPad P16 Gen 1的20814，这和在中篇测试时的结果类似。
最好成绩是Clevo X170KSM的25136。


PassMark PerformanceTest Memory Mark测试，对比如下图所示：
ABC三者成绩分别为3115、3225和3112，不如ThinkPad P1 Gen 5的3389；
4X32GB=128GB内存的ThinkPad P16 Gen 1为3158；
内存成绩最好的，是Clevo X170KSM的3838，第二名居然是笔者去年初测试的HP ZBook Fury 17 G7，为3687。


PassMark PerformanceTest Disk Mark测试，对比如下图所示：
ABC三者成绩分别为37670、36725和37972，高于ThinkPad P1 Gen 5的33377；
ThinkPad P16 Gen 1为31453；
最高者为ThinkPad P17 Gen 2的49910；
不过，各对比机型使用的SSD型号容量不一，不能认为是硬盘性能发挥有差异，而是硬盘本身性能的差异。


依据以上，PassMark PerformanceTest给予了最终评分，对比如下图所示：
F16G9-DG-A、-DG-B和-DG-C三个配置的最终评分，分别是8379、9088和8990，其中-DG-B配置的最终评分9088，比ThinkPad P1 Gen 5的9087，只高出1分……
4X32GB=128GB内存的ThinkPad P16 Gen 1为8614分……

• 第一名还是Clevo X170KSM，其最终评分为9370分；
  
• 第二名是F16G9-DG-B，为9088分；
  
• 第三名是ThinkPad P1 Gen 5，为9087分；
  

以上三者，是笔者实测笔电中，截至目前为止，迈入PASSMARK RATING 9000分大关的机型。

• 第四名是DELL Precision 7700，为8914分；
  
• 第五名是ThinkPad P17 Gen 2，为8621分；
  
• 第六名是ThinkPad P16 Gen 1，为8614分；
  

从以上PCMark 10、SPECwpc 2.1、SPECworkstation 3.10、UL Procyon和UserBenchmark以及PassMark PerformanceTest，一共6个综合性能测试的成绩和对比来看，笔者认为：

• 1.F16G9的综合性能非常优秀，大部分成绩高于笔者之前测试的ThinkPad P1 Gen 5；
  
• 2.但是由于存在内存不能运行在4800MT/s的制约，不能全面压制ThinkPad P1 Gen 5；
  
• 3.F16G9安装4条16GB DDR5-4800内存，是性价比最好的内存配置。
  

注意：在上文的PassMark PerformanceTest环节，出现笔者对4X32GB=128GB内存的ThinkPad P16 Gen 1的测试成绩，最终评分低于F16G9。
F16G9迈入PASSMARK RATING 九千分大关，似乎完成了“九天揽月”的目标，而且似乎还战胜了ThinkPad P16 Gen 1！？
不过，战场演习，不会那么简单，详情请看稍晚发出的《ThinkPad P16 Gen 1评测》下篇。
下面开始对F16G9在长时间、高负荷的压力测试（俗称“拷机”）的测试。
九蒸三熯

九蒸三熯，中国成语，“蒸”是指热气上升，“熯”“指火干，用来比喻久经熬炼。
对F16G9的压力测试，笔者也是久经熬炼才完成的。
3DMark Stress Tests

在室温为15摄氏度左右，对F16G9-A在独立显卡状态（以下简称为”-DG”）下进行了测试。
Speed Way Stress Test、 Time Spy Stress Test和Fire Strike Stress Test的稳定度分别为：97.5%、98.8%和98.7%，可见F16G9在这个压力测试之下，性能表现平稳，比较优秀。



Cinebench R15 Multi Loop

笔者对更新BIOS前后的F16G9，进行了3次Cinebench R15多核性能50次循环测试，得分曲线和ThinkPad P16 Gen 1的对比如下图。

• 1----BIOS更新之前混合显卡状态(以下简称为“-HG“)----蓝色曲线；
  
• 2----BIOS更新之前独立显卡状态----橙色曲线；
  
• 3----BIOS更新之后独立显卡状态----灰色曲线；
  
• ThinkPad P16 Gen 1独立显卡状态----黄色曲线。
  

F16G9-DG状态更新之后的峰值和均值，低于更新之前DG状态，这可见更新BIOS之后，CPU的性能更偏重于稳定；
F16G9-DG状态更新之后的峰值和均值，高于更新之前-HG状态，似乎是因为在-DG状态下，由于禁用了CPU的集成显卡，更有利CPU的性能发挥。
以上是使用性能基准测试软件，对CPU和GPU分别进行的单独压力测试。当使用拷机软件，对两者单独或同时进行压力测试时，F16G9表现又是如何？
继续看下面的三组测试的对比。
下面测试，使用HWiNFO64记录数据、使用Generic Log Viewer分析数据而来。测试时室温为15摄氏度左右，测试对象为F16G9-DG-A。
AIDA64 Stress FPU

使用AIDA64的系统稳定性测试模块中的Stress FPU，对CPU进行了持续40多分钟的压力测试，测试时屏幕截图如下图所示：



使用Generic Log Viewer，对HWiNFO64记录数据的前15分钟进行分析，得到下图，其中红色为CPU数据曲线，绿色为GPU数据曲线。


可以看到：

• CPU温度（Core Temperatures），峰值只有81摄氏度，均值为75.71摄氏度；
  
• CPU功耗(CPU Package Power)峰值为96.75瓦，均值为84.73瓦---在开始的130秒左右保持为峰值，这已经超过了F6G9的PL1值（85瓦/56秒）的时间很长，表现很不错！
  
• CPU核心平均运行频率(Core Clocks-avg)，峰值为3678MHz（属于无效值），均值为2944MHz，除了前段140秒之后稍下降，曲线没有明显波动，表现非常稳定。
  

GPU Stress Test

使用FurMark GPU Stress Test，对GPU进行了持续32分钟的压力测试，测试时屏幕截图如下图所示：


使用Generic Log Viewer，对HWiNFO64记录数据的前15分钟进行分析，得到下图，其中红色为CPU数据曲线，绿色为GPU数据曲线。


可以看到：

• GPU温度的峰值和均值很接近，分别为54.3和53.24摄氏度，这么低的温度令笔者十分怀疑，但经多次测量，HWiNFO64记录数据确实如此。
  
• GPU功耗(GPU Power)峰值为90.21瓦，均值为88.73瓦，均值明显高于TGP同为100瓦的ThinkPad P1 Gen 5(79.69瓦)；
  
• GPU的运行频率(GPU Clock)峰值为532MHz，均值为496.4MHz。
  

AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test-A

使用AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test，对CPU和GPU同时进行了60分钟的持续压力测试，测试时屏幕截图如下图所示：



使用Generic Log Viewer，对HWiNFO64记录的120分钟数据进行分析，得到下图，其中红色为CPU数据曲线，绿色为GPU数据曲线。



可以看到，在AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test，长达60分钟的双重压力严刑拷打之下：

• F16G9-DG-A的CPU和GPU的温度，峰值在起始阶段出现，然后下降，在15分钟左右稍微上升，一直保持平稳到最后。
  
• CPU温度峰值为76摄氏度、均值为53.55摄氏度；
  
• GPU温度峰值为60.6摄氏度、均值为57.16摄氏度；
  
• 最终两者均值很接近，而且均低于60摄氏度，F16G9整机核心部件的温度，可以说是非常“凉快“！
  

但F16G9得到这种非常凉快的状态，付出的代价是CPU功耗被严重压制----峰值为96.7瓦保持不到一分钟，马上被压制到22瓦左右，最终均值仅仅只有21.99瓦！
CPU的功耗压制，换来了漂亮的GPU功耗：峰值为90.67瓦，均值为88.95瓦，和GPU单独压力测试时一样。
由此，F16G9的CPU+GPU功耗均值之和，约为22+90=112瓦，还低于笔者之前测试的ThinkPad P1 Gen 5的120瓦（或127瓦）。最终，CPU平均频率也被严重压制，均值仅为1100MHz。

• 这，就是在上文之时，F16G9的综合性能成绩，和ThinkPad P1 Gen 5相比，基本上差不多、甚至部分成绩还要稍低的原因吗？
  
• 这F16G9在双压力测试时，表现如此低下？
  

AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test-B

然而，当在不断更新Windows和HP驱动之后，笔者对F16G9-DG-B配置下，再次进行了一次双压力测试，得到的是另一种优秀的结果。
使用AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test，对F16G9-DG-B配置下的CPU和GPU，同时进行了120分钟的持续压力测试，测试时屏幕截图如下图所示：



使用Generic Log Viewer，对HWiNFO64记录的120分钟数据进行分析，得到下图，其中红色为CPU数据曲线，绿色为GPU或系统总功耗数据曲线。


可以看到，在时间更长（长达120分钟）的双重压力严刑拷打之下：
F16G9-DG-B的CPU和GPU的温度，峰值在起始阶段出现，然后下降，中间出现过一些波动。
CPU温度峰值为91摄氏度、均值为74.89摄氏度；
GPU温度峰值为74.2摄氏度、均值为70.44摄氏度；
两者温度均值很接近差距只有不到4.5摄氏度，而且均低于75摄氏度，F16G9整机核心部件的温度，可以说是比较“凉快“----当然没有上文对F16G9-DG-A进行双压力测试时那么“凉快“，上文CPUGPU温度的均值，都低于60摄氏度，可以说是”凉快“过分了。
所以，此测试中，CPU的功耗表现优良：峰值为106.3瓦，均值为61.04瓦----比上文F16G9-DG-A双压力测试之时的90.67瓦和21.99瓦，分别高出15.63瓦额39.05瓦！
与此同时，可以看到CPU PL1值，起始峰值为85瓦，然后迅速下跌至55瓦，此后中途有过几次剧烈起伏，最终均值为60.86瓦。
而GPU功耗依然一支保持良好：峰值为90.01瓦，均值为89.72瓦，和GPU单独压力测试时基本一致。
由此，F16G9-D-A在双压力测试之时，CPU+GPU功耗均值之和，为61+90=151瓦，远高于笔者之前测试的ThinkPad P1 Gen 5的120瓦（或127瓦）。
在此对F16G9-DG-B的双压力测试中，系统总功率峰值达到230.2瓦，均值为186.1瓦。
所以，BIOS/EC、驱动和操作系统的不同，经常会带测试带来差距悬殊的结果----笔者的评测文章，往往图文内容众多、有时候更新缓慢，正是因为如此。
九九归一

经过以上综合性能测试和压力测试，F16G9的综合攻击力和防御力，基本已经展露无遗。
但一台笔电的综合实力，并不仅仅如此。
很多地方、很是时候，一艘战舰在战场上是否能取得最终的好战果，并不是仅仅由攻击和防御来决定的，细节，往往决定成败。

整机功耗

下面是进行上文的单压力测试之时，CPU、GPU和系统整机的功耗数据分析图，其中红色为CPU压力测试、绿色为GPU压力测试。
可以看到，在对CPU或GPU进行单独压力测试之时，整机功耗峰值为140瓦左右，整机功耗均值，都为122瓦左右。



当对CPU+GPU同时进行双压力测试之时，CPU、GPU和系统整机的功耗数据分析图如下，其中红色为CPU、绿色为GPU，蓝色为整机功耗。



可有看到，此时F16G9整机功耗，在起始阶段短时之内很高，230瓦的峰值大约能保持30秒左右，最终整机功耗均值为186.1瓦，相比单独压力测试之时，高了64瓦左右。
这样一来，在文章上篇，笔者对F16G9配备230瓦电源感到惊喜、从而对其性能有很高期待，现在清清楚楚明明白白了----其230瓦输出，只是为短短的30秒准备的，在其他时间，使用200瓦的电源，基本足矣……

工作温度

在上文三种压力测试环节中，F16G9内部核心部位的温度表现优秀：
CPU Core温度最高峰值只有91摄氏度，均值不高于75度，
GPU温度峰值只有74.2摄氏度，均值不高于71摄氏度，
笔者不得不承认F16G9核心部件工作温度，确实很“凉快“。
F16G9长时高压工作，其核心部件的温度很“凉快“，是因为官方的BIOS/EC对CPU采用了压制策略，其宣传用语如下：

Power Distribution
BIOS-level innovations detect and distribute power to the relevant components according to which app is in use, for more efficient power consumption and distribution.
功耗分配
BIOS根据应用程序的需求，自动检测并将功耗分配给相关组件，以实现高效性能。

还有一个重要原因，是F16G9优秀的散热系统。
依据官方资料，F16G9的散热系统采用了均热板（vapor chamber），还采用新的超薄弧形金属风扇和双通风道，官方宣传：“迄今最高性能的冷却解决方案”，甚至有着一个华丽的名称---- HP Vaporforce Thermals---直译就是“惠普蒸汽暴力散热”。
依据现有官方资料，F16G9的散热系统有四种，分别针对AMD显卡、NVIDA高端显卡、NVIDIA中端显卡和intel集显这4个机型。
然后依据官方描述：

Thermal paste is used on the processor (1) and on the heat sink area (2) that services the processor.
Thermal pads are used on the VGA chip and other system board components (3) and (4) and the heat sink areas (5) and (6) that service them.

CPU部位使用的是“Thermal paste“----笔者推测应该是液态金属；
GPU部位使用当是“Thermal pads“----笔者推测应该是硅脂垫。



官方宣传：蒸气室使液体蒸发，促进GPU和CPU的热量转移，并将其分布在整个室内，以优化冷却----这就是F16G9在双压力测试之时，CPU温度均值(≤75)和GPU温度均值(≤71)，两者只相差4摄氏度的缘故。
综上，F16G9长时高压运行之时，其内部核心部位的温度能保持非常“凉快“。
这种良好的“凉快“温度，也同时表现在其机体外部上。
在环境温度为15摄氏度左右之时，运行AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test，对F16G9-DG-B双拷持续两小时之后，不停止双拷，马上对其机体表面进行了温度测量，结果如下。



电源：最高处为50.6摄氏度；
屏幕：均值为25摄氏度左右；
机身左右侧无排风口，不对附近区域温度造成影响。

F16G9键盘所在的C面温度如下：



掌托：整体比较均衡，在27摄氏度左右；
键盘：左右在30摄氏度左右，中心部位温度稍高，达到37摄氏度；
键盘和屏幕面之间，有三个部位为温度高点，最高达到43.1摄氏度。

F16G9底部（D面）温度图如下：


底部掌托下方为29摄氏度左右；
底部键盘下方：左右较低分别为25.8和26.1摄氏度----因为这里是散热风扇进气通道；
底部中央部位靠近热源，温度达到47.1摄氏度----需要注意的是：这个最高温度部位，是散热格栅所在，由于红外测温的物理原理，已经是测量到机体内部的温度，即内部均热板上的温度。

F16G9在进行2小时的双拷测试时，其后方周边温度一览图如下：


可以看到：
后方散热排风窗口排出的热浪，已经在放置机体的桌面，造成两条明显的高温带。
因为GF16G9机身左右两侧没有散热排风口，所以机身左右两侧无温升现象。
电源表面在此角度，记录到52.2摄氏度的高温，用户对其需要适当放置。

综上，笔者认为，F16G9的散热系统表现非常优秀，在长时双拷之时，CPU和GPU温差很小，完全确保了核心部件的温度处于“凉快“状态；
F16G9机体外表大部分关键部位的温度，均在良好或舒适的范围之内，也是属于比较“凉快”状态----只有电源局部存在一定的高温现象，用户需要适当放置。
另外，F16G9还支持“惠普情境感知“技术”----HP Context Aware：

电脑内置运动传感器，可自动识是在桌上还是在膝上运行，并根据用户使用电脑的位置和方式，自动优化风扇转速和电源功耗。

最终，笔者承认，F16G9官方如下所言完全属实：

“Keep Cool Under Any Workload----在任何工作负载下都保持凉爽！”

音频测试

……器材没到，待更新，但也有可能没机会了……

电池续航

F16G9内置主电池容量为95Wh，官方名称是HP XL长寿快充8芯电池。
笔者目前对笔记本电脑的电池续航测试，采用的是PCMark 10专业版。
PCMark 10的电池续航测试有5种场景，分别是游戏（GAME）、视频播放（VIDEO）、应用程序（App）、现代办公（MO）、闲置（IDLE）。
依据实际情况，笔者选择了4种场景进行测试，相关设置分别如下：

• 现代办公(Modem Office)：屏幕亮度50% +电池性能均衡；
  
• 应用程序(Applications)：同上；
  
• 游戏（Gaming）：屏幕亮度100% +电池性能最佳；
  
• 闲置(Idle)：屏幕亮度0% +电池性能节能；
  

对F16G9在混合显卡和独立显卡两个状态，分别进行了以上4个场景测试，测试得到8个结果如下：

• 1.绿色方框中是F16G9混合显卡状态的成绩，红色方框中是独立显卡状态的成绩。
  
• 2.在功耗最高的游戏场景下，混合显卡和独立显卡的电池续航时间，分别为1时29分和1时19分，比P1G5的1时2分和1时12分稍好；
  
• 3.在功耗最低的闲置场景，混合显卡和独立显卡的电池续航时间，分别为8时8分和5时24分，F16G9-HG的成绩不如P1G5-HG的13时42分，但F16G9-DG的成绩，好于P1G5-DG的4时20分；
  
• 4.应用程序场景，HG和DG成绩分别为6时14分和3时41分，和P1G5的7小时35分、3时33分相比，互有高低但差距不大----可以推测，F16G9-HG的性能会高于P1G5-HD。
  
• 5.现代办公场景，HG和DG成绩分别为5时43分和3时51分，和P1G5的6时18分、3时15分，还有互有高低但差距不大---同样可以推测，F16G9-HG的性能，会高于P1G5-HD。
  

F16G9的主电池支持快速充电，官方资料显示30分钟可充入约50%电量。
笔者有多次关机充电，实测以上述基本属实。
本章节标题“九九归一”，其实笔者用来重申一个道理-----一个放之世界和时空中都永存的道理----那就是：世界万事万物归根结底，都在于能源问题。
从F16G9的性能到功耗，从功耗到温度，从温度到电池，是能源问题；
从笔电到台机、从13900K到4090，也是能源问题；
从石油到新能源、从海湾战争到乌克兰……
婷婷！键政局候补委员，停停！

九转功成

九转功成：中国成语，原为道家用语，指九转金丹修炼成功。常用来比喻经过长期不懈的艰苦努力而终于获得成功。
本文至此文字已破8000，图片接近50张，按照惯例……还是不能结束，因为本片开头笔者有说道：

安排多种弹药武器填满其武器库，以展现在多种装备之时的英姿；
额外召唤了气象武器，考验其在4+4=8齐平吃水线、长时高压外加高温、的残酷战地抗打击能力。

在内存方面，由于笔者手头目前有众多当下最新移动工作站机型待测，很方便地就实现多种内存安装方案。
AIDA64 Stress system memory-B

首先，对安装了4条16GB单面内存的F16G9-B，使用AIDA64 Stress system memory进行了内存压力测试，测试时环境温度为20摄氏度，测试时间为1小时，测试时屏幕截图如下图所示：


可以看到，F16G9-B之上4条16GB单面内存，最高温度峰值为79.8摄氏度，均值在62摄氏度左右，这个温度不低，但对于内存来说，是一个可以接受的工作温度。整个测试过程没有出现不稳定和系统报错的现象。
AIDA64 Stress system memory-C

然后，对安装了4条32GB单双面内存的F16G9-C，使用AIDA64 Stress system memory进行了内存压力测试，测试时环境温度为20摄氏度，测试时间为1小时，测试时屏幕截图如下图所示：


此时，F16G9-C之上4条32GB双面内存，最高温度峰值为72.3摄氏度，均值在70摄氏度左右，这个温度均值，比上面单面内存测试时要高出约8摄氏度----但对于内存来说，还是属于可以接受的工作温度，整个测试过程同样没有出现不稳定和系统报错现象。
所以，实测4条双面内存，由于双面都有内存颗粒，占用空间会更多，使得4个内存安装空间缝隙更为紧密，工作温度确实会更高。
以上测试，可以认为F16G9的4内存双层对置阶梯式布局，不会造成影响内存性能的超高温度。
在同时安装4个SSD方面，由于现阶段境外物流的效率，和中国境内实在无法相比，笔者在境外购买的当下主流品质最佳的4TB M.2 SSD，依然迟迟没能到达，所以给F16G9安装4个SSD，实现2+2+4+4=12TB SSD的测试计划，处于等待弹药填装状态，只能等待日后更新。
优点缺点

至此，本篇文字已破9000……是该结束的时候了……
经过《HP ZBook Fury 16 G9评测》上中下三篇，笔者合计使用了2万1千余字、150张图片，对F16G9进行多方面的测试、讲解和描绘。
各位读者，是越看越明白、还是越看越糊涂了呢？
笔者对HP ZBook Fury 16 G9的评价，用一句话表达就是如下：

作为HP移动工作站ZBook第九代旗舰，HP ZBook Fury 16 G9确实九转功成！

换用总结性的排比句来表达的话，就是如下：

• 其机体外观，既圆滑又硬朗，既优雅又低调，很复合笔者的视觉美学；
  
• 其CPU和GPU，在单压力之时性能发挥上佳，在双压力之时也表现优良，值得称道；
  
• 其4硬盘+4内存同置一面的存储布局，既丰满（是指容量和数量）又方便（是指拆卸维护，不是指XXXX），特别赢得了作为笔电内置存储数量爱好者的笔者的欢心；
  
• 其三围（三维）和体重（重量），也是当下三大移动工作站、同屏幕尺寸同定位机型中的最娇小、最轻盈者；
  
• 此外，屏幕支持120Hz的刷新率、端口相比上代布局更为合理也是优点。
  

至于缺点，笔者也是必须要指出的：

• 采用的屏幕，有可能存在批次或个案的品质问题，笔者上篇结尾时已经说了，第一台F16G9到手开机没多久，就发现屏幕出现横线，马上更换整机才得以解决。
  
• 另外，采用的屏幕不支持HDR，色域实测只有86% Adobe，也属于美中不足。
  
• 最后，F16G9不仅仅取消了指点杆，而且其键盘布局和键馈，笔者觉得实在远不如ThinkPad P50/51/70/71。
  

如果：

HP ZBook Fury 16 G9的键盘，可以换成ThinkPad P50/51/70/71一样带有指点杆的键盘，
那么：

笔者今后两年的主力工作机，绝对会是HP ZBook Fury 16 G9！

闲鱼

虚晃一枪[惊喜]

周思晨

这叫草木皆兵、引蛇出洞[捂嘴]

不爱听辣妹子辣的鲁迅种子

非常期待，重点关注4内存＋4硬盘，满载温度，另，硬盘双面颗粒版本（单块4t）能否堆叠得下。

龙洐天下

不如p16下篇也一起开吧，好有两军对峙的场景感[飙泪笑]

大舍装饰工程有限公司

是的，齐头并进，你追我赶，一决高下！[大笑]

神马玩意

我一直以为笔记本的m.2官方标称都是虚的，我自用的GS66标称两个m.2最大各2T，但是我现在2+8T用了大半年了也没遇到问题。所以16G9 4个m.2最大是不是能到32T[惊喜]

阿冂

可以的，将来有16TB，也可以合计48TB。但是官方目前只说4TB和最多12TB，是基于业界行规：官方只测试了这些，官方是确保的。至于用户可以自己安装更多更高的，但官方不保证不负责。

萧藤新一

16*4=64TB

镇南明星

好家伙，情绪刚调动起来[捂脸]